每年的 8 月都会有一系列爆款手机推出,这次也不例外,备受关注的 Redmi K60 至尊版已然官宣,同样主打性能表现的一加 Ace 2 Pro 也已经开启了预热节奏,真我、小米等厂商也有新机消息曝出,让我们一起来看看吧。
Redmi K60 至尊版
核心卖点:天玑 9200+ 卷性能、120W 旗舰闪充
(相关资料图)
预计定档:8 月 15 日
8 月 2 日下午,Redmi 举行了后性能时代战略发布会,联合行业两大厂商 MediaTek、PixelWorks 一同官宣了 " 后性能时代开山之作 "Redmi K60 至尊版。作为 Redmi K 系列的最新旗舰,性能表现自然是最大卖点,而 K60 至尊版本次将搭载天玑 9200+ 搭配独显芯片 Pixelworks X7,采取了 " 双芯战略 "。天玑 9200+ 这颗芯片其实已经由 iQOO Neo8 Pro 首发,其配备一个 3.35GHz 的 Cortex-X3 超大核,三个 3.0GHz 的 A175 大核,四个 2.0GHz 的 A510 小核,共组成 8 核架构。GPU 方面则是 Immortalis-G715 核心。不过,这次 Redmi 与 MediaTek 是深度合作,对这颗芯片的调校也比较 " 极端 ",甚至可以说 K60 至尊版搭载的是一颗 " 天玑 9200+ 小米魔改版 "。
至于 Pixelworks X7 这颗独显芯片则是由一年以前的真我 GT2 大师探索版所首发,其可以帮助手机完成游戏插帧,降低时延,提升画质分辨率以及 AI 性能等等,为用户的游戏体验添砖加瓦。有这两颗芯片的加持,Redmi 官方宣布 K60 至尊版的安兔兔 V10 跑分将超越 177 万,斩获安卓手机综合性能跑分第一。
至于其他的配置方面,根据曝光消息 Redmi K60 至尊版还将支持 120W 有线快充 +5000mAh 超大电池,不过可能用不上 2K 屏幕,而是降为 1.5K 144Hz 居中挖孔直屏。看来卢总 " 无 2K,不旗舰 " 这句口号已经是过去时了。
目前 Redmi K60 至尊版已经开启预约,感兴趣的米粉可以去看看。
一加 Ace 2 Pro
核心卖点:卷性能、淘汰 8GB
一加 Ace 2 Pro 目前已经开启了预热节奏,众所周知 Ace 系列一贯主打性能,本次也不例外:安兔兔官方曾曝光了型号为 PJA110 的一加新机,其配备骁龙 8 Gen2 芯片,24GB+1TB 的超大内存配置,最终跑分成绩达到了 1733703 分,这也是第一款搭载 24GB 内存的安卓机型。该机还有一款行业首发卖点:航天级天工散热系统,全球首创一体式双循环散热 + 拉瓦尔气道设计 + 航天级新一代金刚石导热凝胶 + 天工散热 VC,打造航天级散热效率。有如此超强散热加持,一加 Ace 2 Pro 的游戏表现还是相当值得期待的。
内存发展至今,8GB 面对占用内存越来越大的 APP 已经不堪重负,希望友商也能跟进一下,中高端旗舰别再发 8GB+256GB 版本了。
真我 GT5
核心卖点:第二代骁龙 8 移动平台卷性能
在 2023 ChinaJoy 期间,真我五周年越级大作 GT5 提前亮相,还是主打顶尖性能表现。这款手机正面采用了中置挖孔直屏,或将支持 240W 超快闪充,将充电时长压缩至 10 分钟以内,是 " 闪充党 " 们的福音。
心系天下三星 W24/W24 Flip
核心卖点:高素质折叠屏,心系天下者 " 横 " 览风云
随着三星 Galaxy Fold5/Flip 5 两款折叠屏新机的发布,心系天下 W24 系列应该也将不久到来了。
三星 Galaxy Z Fold5 新增了双手拖放功能,让用户在日常多任务处理或内容编辑时,可使用两只手对不同的应用程序进行操作,比如从相册拖拽照片至三星笔记,大大提高了交互的便利性和流畅度。
三星 Galaxy Z Flip5 的主要升级是外屏面积更大,让用户可以过个性化的时钟、图片或动态视频来诠释自己的品位与风格,或是在外屏直接使用支付宝二维码、车钥匙、银行卡、交通卡、门卡等便利的刷卡方式。
对高端折叠屏感兴趣的用户可以考虑这两款手机。
8 月应该还有更多手机将会发布,不过它们释出的配置较少,这里就暂时不做总结,以后有最新曝光我们也会第一时间进行报道,敬请期待。
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